Є питання?Зателефонуйте нам:18958132819

Покращена версія Настільний хост Графічна карта ЦП Радіатор з повітряним охолодженням Кулер ЦП Шість мідних трубок Мультиплатформенний

Короткий опис:

Специфікація продукту

Модель

SYC-621

колір

Білий

Габаритні розміри

123*75*155 мм (Д×В×Т)

Розміри вентилятора

120*120*25 мм (Ш×Г×В)

Швидкість вентилятора

1000-1800±10%

Рівень шуму

29,9 дБА

Повітряний потік

60 CFM

Статичний тиск

2,71 мм H2O

Тип підшипника

Гідравлічний

Розетка

Intel: 115X/1366/1200/1700
AMD: AM4/AM3(+)


Деталі продукту

Теги товарів

Деталі продукту

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

Наша точка продажу продукції

Сліпучий потік!

Шість теплових трубок!

Інтелектуальне управління ШІМ!

Мультиплатформна сумісність - Intel/AMD!

Покращена версія, гвинтова пряжка!

Особливості продукту

Сліпучий світловий ефект!

120-мм вентилятор Dazzle світиться зсередини, щоб насолоджуватися свободою кольорів

Вентилятор з інтелектуальним контролем температури ШІМ.

Швидкість ЦП автоматично регулюється відповідно до температури ЦП.

На додаток до естетичної привабливості, вентилятор Dazzle також включає інтелектуальний контроль температури ШІМ (широтно-імпульсна модуляція).

Це означає, що швидкість вентилятора автоматично регулюється залежно від температури ЦП.

У міру підвищення температури процесора швидкість вентилятора відповідно збільшуватиметься, щоб забезпечити ефективне охолодження та підтримувати оптимальні рівні температури.

Функція інтелектуального контролю температури гарантує, що вентилятор працює на необхідній швидкості для ефективного розсіювання тепла від процесора, а також мінімізує шум і споживання енергії.Це допомагає підтримувати баланс між продуктивністю охолодження та загальною ефективністю системи.

Шість теплових трубок прямого контакту!

Прямий контакт між тепловими трубками та ЦП забезпечує кращу та швидшу передачу тепла, оскільки між ними немає додаткового матеріалу чи інтерфейсу.

Це допомагає мінімізувати будь-який термічний опір і максимізувати ефективність розсіювання тепла.

Техніка ущільнення HDT!

Сталева труба не має контакту з поверхнею процесора.

Ефект охолодження та поглинання тепла більш значний.

Техніка ущільнення HDT (Heatpipe Direct Touch) відноситься до конструктивних особливостей, у яких теплові трубки сплющені, що дозволяє їм мати прямий контакт з поверхнею ЦП.На відміну від традиційних радіаторів, де між тепловими трубками та ЦП є базова пластина, конструкція HDT спрямована на максимізацію площі контакту та підвищення ефективності теплопередачі.

У техніці ущільнення HDT теплові трубки сплющуються та формуються, щоб створити плоску поверхню, яка безпосередньо торкається ЦП.Цей прямий контакт забезпечує ефективну передачу тепла від ЦП до теплових трубок, оскільки між ними немає додаткового матеріалу або шару інтерфейсу.Усуваючи будь-який потенційний термічний опір, конструкція HDT може досягти кращого та швидшого розсіювання тепла.

Відсутність опорної пластини між тепловими трубками та поверхнею процесора означає, що немає зазору чи повітряного прошарку, який може перешкоджати теплопередачі.Цей прямий контакт забезпечує ефективне поглинання тепла від ЦП, забезпечуючи швидку передачу тепла до теплових трубок для розсіювання.

Ефект охолодження та поглинання тепла є більш значним за допомогою технології ущільнення HDT завдяки покращеному контакту між тепловими трубками та ЦП.Це призводить до кращої теплопровідності та покращеної ефективності охолодження.Прямий контакт також допомагає запобігти появі гарячих точок і рівномірно розподілити тепло по теплових трубках, запобігаючи локальному перегріву.

Процес пірсингу плавника!

Збільшена площа контакту між ребром і тепловою трубкою.

Ефективно підвищити ефективність теплопередачі

Мультиплатформна сумісність!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD: AM4/AM3(+)


  • Попередній:
  • далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам